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紫外激光切割機晶圓、陶瓷、ITO等切割效果

來源:本站 時間:2022-11-08 09:43:32 瀏覽:273

隨著紫外激光器的逐漸成熟和穩定性的提高,激光加工行業已經從紅外激光轉向紫外激光。同時,紫外激光器的應用越來越普及,激光應用已經走向了更廣闊的領域,紫外激光切割機的應用正在向質量更高的領域發展。

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紫外激光晶圓切割:藍寶石基板表面堅硬,刀輪一般難以切割,磨損大,良率低,切割路徑大于30 μm,它不僅減少了使用面積,而且減少了產品的產量。LED在行業的推動下,對藍寶石基板晶圓切割的需求大幅增加,對提高生產率和成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割:除了傳統的陶瓷加工工藝外,由于應用類型的增加,陶瓷加工也進入了激光加工領域。根據陶瓷的材料類型,可分為功能陶瓷、結構陶瓷和生物陶瓷。可用于陶瓷加工的激光CO2激光、YAG但隨著元器件的逐漸小型化,紫外激光加工已成為一種必要的加工方法,可以加工多種陶瓷。

紫外激光玻璃切割:在智能手機崛起的推動下,紫外激光的應用也逐漸有了發展空間。過去因為手機的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手機的市場中占有的地位并不多,但是現在智能型手機的功能多,整合性高,在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個功能器件,且組件成本高,因此對于精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手機產業發展出多種應用。

紫外激光ITO干蝕刻:智能手機**的特點是觸摸屏的功能。電容式觸摸屏可實現多點觸摸,對應電阻式觸摸屏,使用壽命更長,反應更快。因此,電容式觸摸屏已成為智能手機選擇的主流。

紫外激光電路板切割:電路板激光切割最早用于柔性電路板切割,由于電路板種類繁多,早期加工采用模具成型,但模具生產成本高,生產周期長,因此紫外激光加工可以避免模具生產成本和周期,大大提高樣品生產時間。