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FPC工業趨勢是微型的，但基本的方形電路彈性太差，不能滿足許多現代應用的要求，柔性電路材料非常獨特，即使切割過程中在電路上產生的小應力也會造成損壞。如何在不損壞元件或電路本身的情況下準確切割安裝密度較小電路？

紫外激光切割可以消除機械工藝的物理應力，大大降低CO激光切割的熱應力可以滿足上述設計趨勢。探索各種因素可以揭示為什么紫外線激光切割已經成為柔性電路切割的選擇。

當使用紫外激光系統切割相同的材料時，熱能降低，從而產生冷切口（也稱為冷消融），形成幾乎無應力的切口和30μm切割寬度和平滑的垂直切割邊緣。降低電路應力對切割聚酰亞胺和其他柔性材料至關重要。由于功率低，紫外激光切割可以盡可能保證FPC切割的完整性保持清潔和直。

由于紫外激光系統加工的切割狹窄和清潔，電路元件的放置位置可以更接近電路邊緣。此外，紫外激光切割可以保證電路之間的安裝密度和橋接空間的縮小，并有更大的潛力開發電路板。隨著紫外激光切割的出現，柔性電路更容易切割。

紫外激光切割除了應用多樣化外，應力降低，切口寬度窄，加工精度高。FPC正確選擇柔性切割解決方案。